Компанія Western Digital оголосила про початок досвідченого виробництва 64-шарових мікрочіпів пам'яті 3D NAND (BICS3) ємністю 512 Гбіт. Це перші в світі вироби даного типу.
Чіпи виконані за технологією TLC - три біти інформації в одній комірці. Відзначається, що в розробці рішення взяли участь фахівці Toshiba.
Мікрочіпи виготовляються на підприємстві в Йоккаїті - це особливе місто на південному сході Японії, яке відноситься до префектури Міе. Саме тут розташовані заводи напівпровідникових чіпів Toshiba і SanDisk.
Масове виробництво 64-шарових чіпів 3D NAND ємністю 512 Гбіт компанія Western Digital планує організувати в другій половині поточного року.
Потрібно відзначити, що Western Digital вперше оголосила про впровадження технології виробництва 64-шарових чіпів 3D NAND в середині минулого року. А в 2015-му компанія демонструвала 48-прошаркові вироби 3D NAND.
Наприкінці минулого року компанія Western Digital розкрила деякі подробиці про свої плани щодо використання і виробництва тривимірної NAND флеш-пам'яті на базі архітектури BICS. Western Digital дотримується обережного підходу до застосування 3D NAND і найближчим часом планує використовувати даний тип пам'яті тільки для різного роду почесних накопичувачів - SD-карт, USB-брелоків тощо.
Примітно, що корпорація Toshiba, яка, як вже зазначалося, сприяє Western Digital в області виробництва NAND, також не анонсувала жодного SSD на основі <unk> NAND (крім досить екзотичного SSD в корпусі BGA), а її близький партнер, компанія Lite