Багатошарова енергонезалежна пам'ять 3D NAND виявилася вигідна як виробникам, так і споживачам. Перші змогли збільшити щільність запису без збільшення площі кристала мікросхем пам'яті, а другі отримали для запису даних накопичувачі з підвищеною стійкістю до зносу і зі збільшеною швидкістю роботи. З цих же причин виробники роблять кроки для збільшення випуску 3D NAND, а ми з вами, як споживачі, готові всіляко вітати подібну ініціативу.
Згідно зі свіжим звітом аналітиків підрозділу D^ eXchange компанії TrendForce, пам'ять 3D NAND стане наймасовішим продуктом серед усіх типів NAND-пам'яті вже в третьому кварталі поточного року. Інакше кажучи, в період з липня по серпень в перерахунку на біти багатошарова пам'ять подолає позначку в 50% від ємності всієї сукупно випускається в світі NAND-флеш.
Лідерами виробництва 3D NAND виступають компанії Samsung і Micron. Саме завдяки цим компаніям пам'ять 3D NAND стає по-справжньому масовою. Компанія SK Hynix поки вносить невелику лепту в обсяги випуску багатошарової пам'яті. Компанії Toshiba і Western Digital також випускають відносно обмежені обсяги 3D NAND. Важливим моментом стане масовий перехід на випуск 64-шарової 3D NAND у другій половині поточного року, хоча утворилися «надлишки» можуть бути легко поглинені компанією Apple і виробниками SSD. Компанія Apple цього року відзначає 10-річну річницю випуску iPhone і сильніше за інші фактори може вплинути на ринок 3D NAND.
Крім розширення виробничих потужностей для випуску 3D NAND, двома іншими маркерами зрілості багатошарове пам'яті стали збільшення виходу придатної продукції (зниження рівня браку) і проникнення 3D NAND в широкий спектр виробів (наприклад, в модулі eMMC, SSD і в інші пристрої).
Масовим 3D NAND компанії Samsung сьогодні є 48-слойна пам'ять. На її основі випускається багато моделей споживчих і серверних SSD, а також проводиться установка в мобільні пристрої і гаджети. Першість Samsung в освоєнні виробництва 3D NAND досі допомагає компанії збільшувати ринкову частку. Випуск 64-шарової 3D NAND в обмежених обсягах компанія почала наприкінці 2016 року на одному зі своїх старих заводів у Південній Кореї, а до липня запустить виробництво 64-шарової флеш-пам'яті на абсолютно новому підприємстві.
Спільне підприємство компаній Toshiba і Western Digital вже випускають 64-шарову пам'ять. Однак зараз все ще відбувається доводка виробництва до розуму. Зразки 64-шарової 3D NAND партнерів почнуть розсилатися клієнтам компаній наприкінці травня, а її масове виробництво стартує в другій половині року або трохи раніше.
Компанія Micron основну виручку від виробництва 3D NAND отримує за 32-слойну пам'ять. На чіпи 3D NAND Micron високий попит з боку виробників карт пам'яті, як і прогресує випуск фірмової флеш-продукції компанії. Компанія SK Hynix зробила ставку на швидке технологічне випередження конкурентів і відразу після виробництва 36- і 48-шарової 3D NAND у другому півріччі почне перемикатися на випуск 72-шарової пам'яті. Це може зробити її в деякому роді лідером.