Хоча компанія AMD ще не представила свої процесори на архітектурі Zen 2, в Мережі вже говорять про їх наступників - чіпів на базі Zen 3, які повинні бути представлені в наступному році. Так, ресурс PCGamesN вирішив розібратися, що нам обіцяє переведення даних процесорів на поліпшений 7-нм техпроцес (7-нм +).
Як відомо, процесори Ryzen 3000 на архітектурі Zen 2, вихід яких очікується вже досить скоро, виробляються тайванською компанією TSMC за «звичайним» 7-нм техпроцесом із застосуванням «глибокої» ультрафіолетової літографії (Deep ultra violet, DUV). Майбутні ж чіпи на базі Zen 3 будуть вироблятися за поліпшеним 7-нм техпроцесом із застосуванням літографії в «жорсткому» ультрафіолеті (Extreme ultra violet, EUV). До речі, компанія TSMC вже минулого місяця почала масове виробництво за нормами 7-нм EUV.
Незважаючи на те, що обидві норми є 7-нанометровими, вони досить сильно відрізняються один від одного в деяких аспектах. Зокрема, використання EUV дозволяє приблизно на 20% підвищити щільність розміщення транзисторів. Крім того, поліпшений 7-нм техпроцес дозволить зменшити енергоспоживання кристала приблизно на 10%. Все це повинно позитивно позначитися на споживчих якостях продукції, в тому числі і на майбутніх процесорах AMD з архітектурою Zen 3.
Нагадаємо, що, говорячи про цілі, які ставляться при створенні чіпів на базі Zen 3, компанія AMD згадувала підвищення енергоефективності, а також «скромне» підвищення продуктивності, маючи на увазі під цим деяке зростання IPC, порівняно з Zen 2. Також компанія чітко дала зрозуміти, що планує використовувати не «звичайний», а поліпшений 7-нм техпроцес для своїх майбутніх процесорів. Вихід різних процесорів на базі Zen 3 очікується колись у 2020 році.