TP-Link готує флагманський смартфон з екраном 18:9 і чіпом Snapdragon 835

 TP-Link готує флагманський смартфон з екраном 18:9 і чіпом Snapdragon 835

Виробники мобільної електроніки, які не бажають відставати від актуальних тенденцій, взяли на озброєння концепцію смартфонів з екраном формату 18:9. Гаджети, оснащені дисплеєм «два до одного», поки ще є дивиною, а тому користуються комерційним успіхом через дизайнерську привабливість і візуальну перевагу над звичайними смартфонами. 


  Компанія TP-Link за допомогою суббренду Neffos має намір також відзначити свою присутність в сегменті трендових мобільних пристроїв і оснастити прийдешню новинку матрицею 18:9. Нагадаємо, що під ім'ям Neffos на ринок вже вийшло кілька гаджетів, проте спочатку вони були орієнтовані або на середній ціновий сегмент, або відверто бюджетну категорію. Черговий смартфон від Neffos обіцяє поповнити число пристроїв на топових SoC для конкуренції з флагманами від LG, OnePlus, Xiaomi. 

   Опинився в Мережі рендер смартфона з логотипом Neffos натякає на швидкий реліз пристрою з дуже тонкими рамками навколо дисплея 18:9, а також виконаної зі скла кришки. Витік підтверджує чутки про розміщення на тильній стороні здвоєної камери, в основу якої ляжуть 16-Мп сенсор і 20-Мп модуль з телефотооб'єктивом для забезпечення дворазового оптичного зуму. Конфіденційність зберігається на смартфоні інформації забезпечить сканер відбитка пальця, помічений на зображенні. 

  «Серцем» смартфона Neffos стане чіп Qualcomm Snapdragon 835, акомпанувати якому приймуться 6 Гбайт оперативної пам'яті. Що стосується обсягу флеш-накопичувача, то його ємність буде варіюватися від 64 Гбайт до 256 Гбайт залежно від модифікації. 

 На даному етапі ні решта характеристик смартфона, ні точна дата його анонсу озвучені не були. Відомо лише, що презентацію пристрою TP-Link планує провести під кінець 2017 року.