Гонка кількості обчислювальних ядер у складі однокристальних систем для мобільних пристроїв закінчена, стверджує ресурс DigiTimes з посиланням на джерела серед представників даної індустрії. Тепер найбільші постачальники мікросхем взяли курс на отриманні більшого числа замовлень на процесори обробки зображень, модемів, радіомодулів та інших електронних компонентів.
Справа в тому, що безпосередньо CPU забезпечує лише 15% продуктивності сучасного смартфона, а значить, для збільшення швидкодії пристроїв важливіше вдосконалювати периферійні чіпи, що відповідають за роботу камер, прийом даних та інші функції.
Крім того, як йдеться в повідомленні інтернет-видання, цього року переможець на ринку мобільних SoC вже визначений - ним стала компанія Qualcomm з її флагманським рішенням Snapdragon 820. Даний
чотирьохядерний чіп обійшов за популярністю серед виробників смартфонів всіх своїх восьмиядерних конкурентів - Samsung Exynos 8890 і HiSilicon Kirin 950, а також десятиядерний MediaTek Helio X20. На його базі побудовані такі новинки року, як Samsung Galaxy S7, LG G5, Xiaomi Mi 5 та інші.
Значних успіхів Qualcomm домоглася і на ринку високошвидкісних LTE-модемів, представивши минулого місяця чіп Snapdragon X16 - перший в галузі стільниковий модем категорії Gigabit Class LTE, що забезпечує прийом даних в мобільних мережах 4G на швидкості до 1 Гбіт/с.