За тиждень до початку прийому попередніх замовлень на
iPhone X і дві до старту його продажів аналітик KGI Securities Мін-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) повідомив про швидке подолання корпорацією Apple складнощів щодо виробництва компонентів для смартфона.
Аналітик припускає, що головна проблема iPhone полягала в гнучкій друкованій платі (flexible printed circuit board, FPCB) антени пристрою. Вона стала складнішою, у зв'язку з чим у її постачальника, компанії Murata, виникли труднощі з її випуском. Впоратися з ними виробник зможе не раніше 2018 року, а адже на нього припадає понад 60% поставок антен для iPhone X. Компенсує відсутню кількість плат інший партнер Apple - Career Technology. Збільшити відвантаження FPCB для «яблучного гіганта» він повинен у листопаді.
Другою «слабкою ланкою» в iPhone X виявилася гнучка плата ширококутного об'єктива тильної камери, виробник якої - Interflex - також зіткнувся з труднощами в питанні якості продукції. Зазначимо, що на відміну від флагманів Samsung і Huawei нові преміальні смартфони Apple використовує різні FPCB для ширококутної і далекофокусної оптики.
І, нарешті, третьою причиною недостатніх обсягів виробництва iPhone X вважався інфрачервоний точковий проектор, що застосовується в модулі ідентифікації користувача по обличчю Face ID. Як стверджує Мін-Чі Куо, через конструктивну нестачу він служив причиною некоректного розпізнавання і, відповідно, збоїв Face ID.
Втім, усунення перерахованих вище недоліків все одно не знімає проблему дефіциту iPhone X на перших порах. Зокрема, перед стартом продажів новинка буде відвантажена в кількості, що не перевищує 2-3 млн штук. У четвертому ж кварталі вироблять 25-30 млн iPhone X замість 30-35 млн спочатку планованих.