11 липня завершується прийом заявок на плати для розробників, які беруть участь у проекті Google Project Ara зі створення платформи для модульних смартфонів. Відвантаження плат будуть організовані до кінця поточного місяця.
Нагадаємо, що ініціатива Project Ara передбачає створення універсальної платформи для побудови стільникових апаратів з компонентами, що легко замінюються. У вигляді почесних модулів планується випускати процесор, дисплей, клавіатуру, камеру, акумуляторну батарею, блок датчиків тощо. Це дозволить власникам у міру необхідності замінювати застарілі або блоки, що вийшли з ладу, а також розширювати функціональність пристрою.
Модулі пропонується кріпити на спеціальні каркасні скелети, які будуть випускатися в різних розмірах. Для з'єднання блоків планується застосовувати електропостійні магніти. Вони мають хорошу утримувальну силу і потребують харчування тільки в момент перемикання режиму.
Змінні блоки передбачається виготовляти за допомогою тривимірного друку на особливому принтері компанії 3D Systems.
Плата для розробників Project Ara, поставки якої почнуться до кінця липня, містить процесор Texas Instruments 4460 з архітектурою Cortex-A9 і передпрограмовану вентильну матрицю (FPGA). Згадана підтримка Secure Digital, GPIO, DSI, I2C і I2S.
З 12 липня стартує прийом заявок на плату другого покоління: її постачання планується організувати восени. Зазначається також, що наприкінці листопада відбудеться чергова конференція для розробників Project Ara. На ринку перші модульні смартфони повинні з'явитися на початку 2015 року.